台北AI边缘传感器公司Eys3D获得700万美元融资

2021-05-26

Eys3D Microelectronics是一家总部位于中国台湾的生产自动化芯片和传感器的公司,业务涉及安全、非接触式控制、自动驾驶汽车和智能零售。根据VentureBeat报道,Eys3D今天宣布已完成700万美元融资,投资方包括战略合作伙伴Arm IoT Capital,WI Harper Group和Marubun Corporation。

Eys3D表示,这笔资金将使它能够扩大产品开发和研究工作,完善3D深度感应摄像头和视觉传感器集成解决方案,以实现物体识别,距离测量等方面的新功能。

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根据Meticulous Research的研究,3D和机器视觉的市场价值将从2020年的13.5亿美元增加一倍,到2027年达到26.5亿美元,复合年增长率为10.2%。市场增长主要由于新冠病毒疫情加速了自动化的采用。

根据ABI Research的数据,到2025年,全球50,000多个仓库中将会安装超过400万个商用机器人,而截至2018年,该数字还不到4000。牛津经济研究院(Oxford Economics)预计,中国将有1250万个制造工作岗位实现自动化,而麦肯锡(McKinsey)预计,在美国,机器将占据此类工作的30%以上。

Eys3D于2016年从Etron Technology分离,Etron Technology是一家成立于1991年的无晶圆厂芯片设计和硬件公司。但是Eys3D声称迄今为止已经售出了数百万片其芯片。该公司表示,来自Arm的投资将支持其传感器与Arm处理器的集成,而WI Harper Group将为其工业伙伴基础和生态系统提供访问权,Marubun Corporation将帮助其在日本开设分销渠道。

Eys3D主要业务是设计边缘AI所使用的处理器,并结合硬件与软件设计来集成和管理来自不同传感器源的信息。Eys3D表示,通过融合温度、主动3D感应、神经网络感知和其他技术,其芯片能够提供导航、对象特征深度识别和基于手势的命令等功能。

例如,在2019年,Eys3D与初创公司Lucid合作开发了Axis,这是一个手持式深度检测摄像头模块。手持设备可以捕获高达180度视野的3D深度图,从而使内容创建者可以扫描和重建场景并输出3D点云。Eys3D还与母公司Etron和Kneron合作开发了3D感应解决方案,用于面部识别和身体运动检测,例如,使智能家居设备能够知道何时有熟悉的人进入范围。

Eys3D提供了完整的端到端计算机视觉平台和解决方案,包括即用型硬件和软件包。Eys3D首席战略官James Wang说,该公司的产品已用于包括Facebook的Oculus Rift S,Amazon Go商店,Valve Index和自动清洁机器人在内的设备中。

Wang在一份新闻稿中表示:“有了这笔融资,加上许多领域对于新型计算机视觉功能的大量需求,Eys3D正在向完整的3D视觉深度感知过渡,并且做好了占据市场份额的充分准备。我们在AI相关的市场中发展顺利,我们也很高兴能继续与合作伙伴和投资者开展合作,将Eys3D更多的计算机视觉产品推向市场。”

原文来自http://www.93913.com/58242.html

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